连接器，作为电流或信号连接的关键元件，也是工业体系的重要组成部分。大到飞机、火箭，小到手机、电视，连接器都以各种不同的形式出现，在电路或其他部件之间架起桥梁，承担着电流或信号连接的作用。

　　物联网设备成为商业发展主要驱动力，将影响到社会生活中的各种产业。如果说物联网的形成速度可以由独立的市场研究表现出来，那么这一趋势将得到全新的刺激并获得进一步的关注。物联网也称为万物互联，与之对应的连接器毫无疑问会在其中发挥重要的作用。就目前来看物联网仍然是一个较宏观的概念，而具体到连接器市场，会发现这一创新仍将继续受微型化的需求、高度的片上功能集成以及针对超低功率(ULP)操作而设计的系统的推动。这一趋势在可穿戴设备上表现得尤为显著。而当今全球的电子元件制造商正尝试在“可穿戴”设备中竞争出一席之地，在这方面微型化就占据了绝对的优先级。对紧凑式低功率设备的需求现已拓展到电子行业的方方面面，我们不妨拿在可穿戴领域最早也是技术最为前沿的医疗领域为例，已经拓展至新一代的便携式医疗器械，国际领先的企业Molex很早就开始布局这一方面。

　　Molex通过MediSpec产品系列为医疗电子领域提供一系列具有高度创新性的解决方案。例如，Polymicro Technologies的MediSpec中空二氧化硅波导，针对医用激光应用而设计，是一种顶尖的先进医疗技术。另一创新则是MediSpec医用塑料圆形(MPC)互连系统，这种经济的互连产品具有额定1万次的高耐久性。MPC互连系统具有极高的插拔次数，而插入力则较低，成本仅为采用机加工触点竞品系统的几分之一。随着物联网技术在各行各业的应用越来越多样，对于连接器企业的创新能力将提出更严峻的挑战。

　　预计将会有更多未知领域因物联网而开发出全新的应用需求，以后的物联网平台必将见证超连通环境的发展，其中将应用各种全新的超低功率和传感器技术，为不仅仅包含医疗、工业在内的诸多领域带来改变和附加值。